Session L-1
7/25 12:10-13:00
定員:約70名

基板・PKGの最新高周波測定、評価手法

講演者

モーデック

講演内容

高速ディジタル伝送に使用される実装部品「ボード、パッケージ、TSV」の高周波測定に最適なプローバーを使用した高周波測定手法と測定精度改善手法をご紹介します。
これらの実装部品の信号端子は表裏に配置されるため、「被測定物の保持方法が難しい、表裏端子への高周波プロービングが難しい、表裏測定時のプローブの校正が出来ない、ケーブル接続に制限が発生する等の理由で測定精度が得られない」等の課題がありました。
本セミナーではこれらの課題を解決するために開発された表裏高周波測定が可能になる「全方位プローバー」を使用したプロービング方法のご説明と測定精度の著しい改善が図れる最新手法「ベクトル誤差補正装置」のご紹介およびこの手法が有無時の測定誤差比較をボードの実測例でご説明いたします。
「ボード、パッケージ、TSV」の開発技術者、高周波測定技術者およびシグナルインテグリティー評価技術者に最適なセミナーです。

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